“超越摩尔，新质跃升”活动圆满举办，中云芯迪全球首颗芯片震撼首发

5月22日，以“超越摩尔，新质跃升”为主题的东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在东莞·松山湖国际创新创业社区成功举行。本次活动中，由中云科技投资的广东中云芯迪推出的全球首颗“能感存算”一体低功耗AI芯片成为全场焦点，为智能时代发展注入新动力。

一、活动背景与组织

本次活动得到多方大力支持，指导单位包括东莞市委组织部、东莞市科学与技术局、东莞市发展和改革局、东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会等；主办单位为东莞市集成电路创新中心、三叠纪（广东）科技有限公司。中云科技作为承办单位之一，积极参与活动筹备与组织，与东莞市集成电路行业协会、广东数联智造科技有限公司等企业共同保障活动顺利开展。

二、活动精彩议程回顾

5月22日上午

活动签到与开幕式：9:30起，嘉宾陆续签到入场。10:15 – 10:30的领导致辞环节，领导阐述了活动的重要意义及期望。

重要发布仪式：10:45 – 10:50，东莞市首个战略科学家团队创新成果首发仪式及签约颁牌仪式盛大举行，一系列重要科研成果即将走向市场。

主题报告：10:50 – 11:00的“从IC时代到IS时代：先进封装引领半导体创新新趋势”主题报告，为与会者带来前沿理念和趋势分析。

5月22日下午

专业交流会：14:00 – 16:30的半导体装备技术创新与产业升级交流会及东莞市集成电路行业协会第一届第二次会员大会同期举行，行业专家和企业代表深入交流探讨。

技术研讨会：第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会也于当日下午召开，聚焦细分领域技术创新。

 

三、中云芯迪全球首颗芯片亮点

中云科技投资的广东中云芯迪在活动中推出的全球首颗“能感存算”一体低功耗AI芯片是最大亮点。该芯片在智能时代背景下实现重大突破，集感知、存储、计算功能于一体，且低功耗性能卓越。这将极大拓展芯片在物联网、智能穿戴、智能家居等众多智能应用场景的应用可能性，有望为相关产业带来新发展机遇，推动行业向更高层次智能化迈进。

四、活动意义与展望

本次“超越摩尔，新质跃升”活动的成功举办，彰显了东莞市在集成电路等高科技领域的强大科研实力和创新成果，也为行业内企业、科研机构和专家学者搭建了优质交流合作平台。中云科技作为承办单位，通过活动加深与各方合作关系，彰显其推动高科技产业发展的决心和能力。

展望未来，中云科技将加大在芯片等核心技术领域投入，携手广东中云芯迪等旗下企业及行业合作伙伴，以此次全球首颗“能感存算”一体低功耗AI芯片发布为契机，持续探索创新，助力智能时代加速发展，为东莞市乃至全国高科技产业升级贡献更多力量。

相信在各方共同努力下，以本次活动为新起点，集成电路等相关产业将在“超越摩尔，新质跃升”理念引领下蓬勃发展，开启智能时代新篇章。